digiflux(XLR)
Digital Cable (1.2mx1)
Koupit na superhifi.cz
•Solid α (Alpha) OCC Conductor
•Double-layer shield construction for improved noise insulation
•Insulation: Special grade polyethylene
•Connectors: Furutech-engineered nonmagnetic rhodium-plated Carbon Fiber finished
CF-601M(R)/CF602F(R) XLR connectors
•The best damping and insulation materials for improved frequency extension and tonal balance
•Carefully engineered cable clamp improves grip and reduces mechanical and electrically-induced distortion
•Dimensions: Cable diameter approx. 12.8mm • Overall length: 1.2M/set
•Solid α (Alpha) -OCC Conductor ・1.28mm diameter
•Insulation: Special grade Polypropylene (Red/White) 3.46mm diameter
•Cable Lay: Two cores twisted together with cotton yarn, Filler: Cotton
•Shield-1: PET/AL tape wrap
•Shield-2: 16 X 9 X 0.118 mm braided α (Alpha) Conductor wires
•Barrier Layer: Paper tape wrap
•Sheath: RoHS Compliant Flexible PVC (Green) approx. 9.0mm diameter
•Jacket: RoHS Compliant braided Nylon 3 layers, approx. 12.8mm
•Cable type: Hyper Balanced Type
Cena: Koupit na superhifi.cz
Důležité upozornění
Pouze výrobky, které jsou prodávány autorizovanými prodejci FURUTECH, jsou kryty zárukou. Za účelem získání záručního servisu musí být doklad o koupi od autorizovaného prodejce FURUTECH předložen buď prodejci FURUTECH nebo distributorovi FURUTECH v zemi nákupu. Tým FURUTECH a naši partneři z celého světa vám děkuji za pochopení. Prodejci společnosti eBay, Amazon a Rakuten nejsou autorizovaní prodejci firmy FURUTECH. Byly potvrzeny případy, kdy padělané výrobky (repliky Furutech) byly prodávány z Číny a Hongkongu na eBay a aliexpress. Společnost FURUTECH doporučuje nenakupovat žádné zboží označené jako "Furutech", které pochází z Číny nebo Hongkongu.
Popis
Popis
Furutech’s Award-Winning Pure Transmission Build Quality
The sense of mechanical integrity of the Digiflux Hyper balanced Interconnect cable’s build is immediately apparent. Furutech Pure Transmission technology turns a macro lens on every element of power and signal transfer applying optimized engineering solutions to well-known problems such as contact resistance, grounding, EMI and RFI rejection, and using the best materials and processes available.
